薄膜沉积
INFICON的薄膜沉积解决方案可对超薄材料层的形成进行精确控制，这对于高精度制造工艺至关重要。我们的工具可提供实时反馈，提高各个行业的效率并提升产品质量。
重新设置过滤器以获得结果。
在严苛的应用中达到最高的稳定性
- 精确
- 可靠
- 稳定
- 提供各种电极材料
INFICON ALD 传感器将石英晶体微天平（QCM）测量的可重复性、精确性和耐用性带入原子层沉积 (ALD)。
- 工作温度高达 450°C
- 气体吹扫管路可防止晶体背面出现沉积材料
- 焊接式 Conflat 法兰 (CF40) 选件
- O 形密封环压缩接头选件
炫酷抽屉双传感器设计用于在真空室中需要第二晶体的关键过程。
- 双晶体
- 炫酷抽屉晶体支架
- 无内部电缆
- 晶体闸
炫酷抽屉单传感器允许晶体从侧面安装到传感器中，为没有足够的空间从前面安装晶体的系统提供了便利。
- 无内部电缆
- 炫酷抽屉晶体支架
- 易于安装
- 在配有焊接式 CF40 法兰时可烘烤
INFICON Crystal 12 传感器与INFICON IC6 薄膜沉积控制器结合使用时，可自动更换其晶体，而无需中断过程。
- 装有 12 颗晶体，可进行可靠的自动转换，从而最大限度延长过程运行时间
- 易于拆卸的旋转传送带允许快速更换所有 12 颗晶体
- 晶体转换由空气驱动完成（竞争产品是使用生热电机），因而晶体温度非常稳定
- 易于拆卸的前沉积罩保护晶体和旋转传送带上不会积存材料，从而最大限度减少拆卸整个传感器以进行维护的必要性
NFICON CrystalSix 晶体对于要求连续监控速率的长时间过程非常重要。
- 装有 6 颗晶体，可进行可靠的自动转换，从而最大限度延长过程运行时间
- 晶体转换由空气驱动完成（竞争产品是使用生热电机），因而晶体温度非常稳定
- 1/8" 管保持热稳定性，并提供传感器放置的灵活性
- 提供可选晶体闸
OLED 应用程序提供最佳测量精度
- INFICON ModeLock 技术确保获得最高、最稳定的速率和厚度测量分辨率，即使在速率极低的情况下
- Auto Z 技术通过自动测定沉积材料的 Z 比值，可提高厚度测量的精度
- 一个 Cygnus 2 即可同时、单独或以任何组合方式控制最多 6 个来源，无需使用两个或三个控制器
- 彩色 TFT LCD 显示屏使用户很容易看到过程的进展状况
经济型双传感器为一个晶体可能不够的 QCM 应用提供简单并且廉价的解决方案。
- 双晶体
- 物有所值
- 薄型设计
- 包括晶体闸
INFICON 提供各种石英晶体监测仪 (QCM) 传感器馈入件，以适应经济型传感器。
- 可提供2.54厘米（1英寸）的螺栓或CF40（2.75英寸ConFlat®）样式
- 可提供穿孔管接头
经济型单传感器可使产出达到最高，同时最大限度地降低成本
- 最低的投资，最低的前期成本
- 延长传感器寿命，降低总拥有成本
- 以较少的维护实现最大的产量
- 安装简便
INFICON 前装式双晶体传感器拥有经实践检验的可靠性和耐用性，提供超越当前市场上的任何传感器头的最佳热稳定性。
- 双晶体
- 晶体闸
- 前装式晶体支架
- 易于安装
INFICON 前装式单晶体传感器拥有经实践检验的可靠性和耐用性，提供超越当前市场上的任何传感器头的最佳热稳定性。
- 前装式晶体支架
- 易于安装
- 随附 2.54 cm (1 in.) 螺栓馈入装置 / CF40 馈入装置
- 在配有压缩接头时可调长度
CIGS 薄膜的理想之选
- 监控和控制多达 8 种材料的同时沉积过程
- 从 0.1 至 10,000 Å/s 的沉积速率
- 集成式 EIES 和 QCM 薄膜过程控制
- 12 个继电器输出和 12 个数字输入
结合了任何其他石英晶体控制器的最佳性能、质量和功能，提供了非凡的价值。
- INFICON ModeLock技术确保了最稳定、最高分辨率的速率和厚度测量，即使在非常低的速率下也是如此。
- 在材料沉积过程中自动确定 Z 比率，从而提高厚度的准确性
- 最多可以同时对六个来源进行编码沉积
- USB数据存储用于屏幕截图、配方存储和数据记录
采用ModeLock技术构建的紧凑型沉积监测器，以最高的厚度精度、最佳的测量分辨率和最低的速率噪声，最大限度地提高再现性和均匀性
- INFICON ModeLock 技术提供最长的晶体寿命，并确保提供最稳定、最高分辨率的速率和厚度测量，即使在极低的速率下也是如此
- 通过最佳的 QCM 厚度测量，最大限度地提高产量
- 单通道速率和厚度监测器，没有不必要的附加功能，以压缩尺寸并最大限度地降低成本
- EtherCAT通信实现无缝集成
采用ModeLock技术构建的紧凑型沉积监测器，以最高的厚度精度、最佳的测量分辨率和最低的速率噪声，最大限度地提高再现性和均匀性
- INFICON ModeLock 技术提供最长的晶体寿命，并确保提供最稳定、最高分辨率的速率和厚度测量，即使在极低的速率下也是如此
- 通过最佳的 QCM 厚度测量，最大限度地提高产量
- 单通道速率和厚度监测器，没有不必要的附加功能，以压缩尺寸并尽量降低成本
- 以太网通信实现无缝集成
在 PCI EXPRESS 卡上实现低成本沉积控制
- PCI Express
- 三个传感器输入，三个控制输出
- 在 PC 中安装多个卡
- 多源共沉积
INFICON 提供各种石英晶体监测仪 (QCM) 传感器馈入件，以适应多种 QCM 传感器和腔室配置。CF40 (2.75 in. ConFlat®) 和 2.54 cm (1 in.) 螺栓式馈入件提供电气连接、水冷却和空气管的各种组合。
- 提供 2.54 厘米（1 英寸）螺栓或 CF40（2.75 英寸 ConFlat®）款式
- 可用的 Ultra-Torr O 形密封圈压缩接头
- 提供自定义馈入件配置
- 根据要求可提供其他馈入件款式
INFICON 晶体 100% 通过精度和可靠性测试
- 5 和 6 MHz
- 金、银（用于高热负荷过程）和减压合金（用于电介质材料和半导体过程的光学涂膜）
- 三种方便的封装选择 – 洁净室兼容包装、平板包装和紧凑型包装
- 根据您要求的尺寸和频率定制的晶体
在要求苛刻的应用中表现卓越的晶体性能
- 六颗晶体
- 位置反馈（视控制器而定）
- 可调长度（带可选法兰）
- 坚固耐用的设计
高精度顺序或编码沉积控制
- 明亮的彩色液晶显示屏 - 提供英文或中文显示
- 标准RS-232和USB接口（可选RS-232和以太网接口）
- 通过 "快速设置 "菜单、6个上下文敏感按钮和方便的参数设置旋钮，实现简单的设置和操作
- Windows®程序，用于开发、测试和下载过程，并将仪表数据记录到PC上，用于过程分析和质量控制
SQM-160 使用成熟的 INFICON 石英晶体传感器技术在薄膜沉积过程中测量速率和厚度。两个传感器输入为标准输入，另外四个传感器输入为可选输入。
- 两个标准测量通道，另外四个可选
- 模拟输出便于记录速率/厚度
- 高分辨率选件：0.03 Hz，10 读数/秒
- RS-232 标准接口，可选择连接 USB 或以太网
STM-2 将 USB 连接的简单与精密测量引擎的精度相结合，在一个结构紧凑、价格便宜的封装内实现所有功能。STM-2 小巧、简单，方便安装和操作。
- 低成本仪器
- USB 连接
- 内部振荡器
- 每秒 10 次测量时的高精度
real-Time, in situ process monitoring, prevent over-etching, identify chamber clean end point
- 实时的、现场的过程监测
- 防止过度蚀刻, 确定炉室清洁终点
- 识别设备或工艺状态故障
SemiQCM™ SR sensor is one component of a system for precursor monitoring with the other components being an IMM-200 and FabGuard (version 19.12.00-a or higher).
- 实时的、现场的过程监测
- 防止过度蚀刻，确定炉室清洁终点
- 识别设备或工艺状态故障
INFICON 溅射传感器专为各种溅射过程而设计。
- 镀金铍铜传感器体和冷却管可实现最佳冷却效果
- 磁铁可偏转自由电子，使其远离监控器晶体
- 利用可弯曲的水管轻松安装，灵活放置传感器
- 后装式晶体插入便于更换晶体
INFICON UHV 可烘烤晶体传感器拥有经实践检验的可靠性和耐用性，提供超越当前市场上的任何传感器头的最佳热稳定性。
- 高温铜焊和焊接结构
- 烘烤温度高达 450℃
- 晶体闸（选件）
- 前装式晶体支架
先进的、经济实惠的单层或多层速率控制
- 提供有单层和多层型号
- 专利 ModeLock 技术可避免跳模引起的薄膜厚度误差
- 支持 INFICON Crystal 12®、Crystal Six® 及双传感器自动晶体转换，从而最大化生产力
- XTC/3M 多层型号最多支持 99 个过程、999 层薄膜、32 种薄膜材料、2 个传感器和两种源
用于精确薄膜沉积和监测的精密工具
薄膜技术在精密制造工艺中发挥着关键作用，它能够在各种表面上沉积超薄材料层。INFICON 在薄膜沉积方面的专业知识提供了高精度解决方案，确保依赖先进涂层的行业获得一致、可靠的结果。在这些工艺中，我们的关键工具之一是石英晶体微天平 (QCM)，它能够监测沉积速率并确保精确的材料分层。
通过使用INFICON的薄膜计量设备，制造商可以完全控制薄膜沉积过程。这些精密测量工具旨在保持精确性和一致性，这对于半导体、光学和先进材料等领域至关重要。QCM技术的整合确保即使是最精细的薄膜也能达到严格的标准。
INFICON的工具套件不仅能够改善薄膜沉积，还能提供实时反馈，从而更轻松地实时调整参数。这有助于提高效率、减少浪费并提升产品质量，从而巩固我们致力于推进薄膜技术解决方案的承诺。