控制器

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结合了任何其他石英晶体控制器的最佳性能、质量和功能，提供了非凡的价值。

INFICON ModeLock技术确保了最稳定、最高分辨率的速率和厚度测量，即使在非常低的速率下也是如此。
在材料沉积过程中自动确定 Z 比率，从而提高厚度的准确性
最多可以同时对六个来源进行编码沉积
USB数据存储用于屏幕截图、配方存储和数据记录

OLED 应用程序提供最佳测量精度

INFICON ModeLock 技术确保获得最高、最稳定的速率和厚度测量分辨率，即使在速率极低的情况下
Auto Z 技术通过自动测定沉积材料的 Z 比值，可提高厚度测量的精度
一个 Cygnus 2 即可同时、单独或以任何组合方式控制最多 6 个来源，无需使用两个或三个控制器
彩色 TFT LCD 显示屏使用户很容易看到过程的进展状况

先进的、经济实惠的单层或多层速率控制

提供有单层和多层型号
专利 ModeLock 技术可避免跳模引起的薄膜厚度误差
支持 INFICON Crystal 12^®、Crystal Six^® 及双传感器自动晶体转换，从而最大化生产力
XTC/3M 多层型号最多支持 99 个过程、999 层薄膜、32 种薄膜材料、2 个传感器和两种源

在 PCI EXPRESS 卡上实现低成本沉积控制

PCI Express
三个传感器输入，三个控制输出
在 PC 中安装多个卡
多源共沉积

Guardian™ EIES CONTROLLER

CIGS 薄膜的理想之选

Guardian™ EIES 控制器

监控和控制多达 8 种材料的同时沉积过程
从 0.1 至 10,000 Å/s 的沉积速率
集成式 EIES 和 QCM 薄膜过程控制
12 个继电器输出和 12 个数字输入

沉积控制器

高精度顺序或编码沉积控制

明亮的彩色液晶显示屏 - 提供英文或中文显示
标准RS-232和USB接口（可选RS-232和以太网接口）
通过 "快速设置 "菜单、6个上下文敏感按钮和方便的参数设置旋钮，实现简单的设置和操作
Windows®程序，用于开发、测试和下载过程，并将仪表数据记录到PC上，用于过程分析和质量控制

Zevision IMC300

下一代INFICON Zevision沉积控制器的一部分，该控制器提供当今光学镀膜机所需的新专利技术

Zevision® IMC300

使用 ModeLock 测量系统，以最高的厚度精度、最佳的测量分辨率和最低的速率噪声，最大限度地提高再现性和均匀性
利用 ModeLock（最长的晶体使用寿命）最大限度地增加运行次数，同时降低晶体消耗成本
通过向后兼容性、逻辑以及在单个流程中使用单个控制器同时运行多个源的可选功能，最大限度地降低集成成本，最大限度地提高集成速度
通过全球专家应用支持，最大限度地降低开发风险，优化系统性能

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