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Ad hoc
INFICON: Preliminary Year-End 2024 Results; Communication Calendar 2025

«Ad hoc announcement pursuant to Art. 53 LR»

It leaks, but where?
アプリケーション
プレート式熱交換器のリークを特定するための非破壊ソリューション

トレーサーガスによるリーク検知

<a href="https://www.freepik.com/free-photo/black-white-cookies-package_7105180.htm#page=2&query=cookies-package&position=12&from_view=search&track=sph">Image by KamranAydinov</a> on Freepik
アプリケーション
食品メーカー向けパッケージ漏れ検出ソリューション

水素トレーサーガスによる包装の完全性の確保

HLD6000 and packaging
アプリケーション
マイクロリークの特定とパッケージの完全性の確保

MAP(Modified Atmosphere Packaging)包装の漏れ箇所特定

Backend Factory
アプリケーション
後工程製造のためのFactory Scheduler

半導体製造の初期においては、「スケジュール」とはロットリストやルートを検討するチームが、その日の仕掛かり作業をどのように進めるかを話し合うことを意味していました。

Sentrac and support for dual probes with AP29ECO
製品情報
Sensistor® Sentrac® 水素リーク検知器を強化する

AP29ECOによるデュアルプローブのサポート

TechDay24 Logo
会社概要
“A smart tomorrow” – INFICON’s Technology Day Provides Impressive Insights into the Exciting Future of the Semiconductor and other High-Tech Industries
Backend Factory
アプリケーション
バックエンド処理の障害検出

前工程のウェハ処理におけるFDCソリューションの成功を受け、複数の半導体メーカーが後工程のウェハアセンブリプロセスにFDCを導入することを選択しました。

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